功率模塊助焊劑殘留物清洗-VIGON® PM 105水基清洗劑.

  VIGON® PM 105是一款專門為了在線清洗設(shè)備而開發(fā)的，pH中性的水基清洗劑。由于其使用了ZESTRON專利的MPC®微相清洗技術(shù)，VIGON® PM 105可以從功率模塊，分立器件等基材上，有效地去除芯片焊接或熱沉焊接工藝中產(chǎn)生的助焊劑殘留物，因此，使用VIGON® PM 105的清洗工藝，可以保證最理想的表面潔凈度，從而為后續(xù)的綁線，涂覆及成型工藝作好準備。

VIGON® PM 105清洗劑優(yōu)點（與其它清洗劑相比）：

• 1.為后續(xù)的綁線和成型工藝，提供一個無污染，活化的銅接觸面。

• 2.即使超過一定的臨時存儲時限，仍然能夠使銅接觸面保持活化狀態(tài)。

• 3.pH中性，因此具有卓越的材料兼容性，特別對芯片而言，不會破壞其保護層。

• 4.基于其使用的MPC技術(shù)，VIGON® PM 105可以被有效地過濾。

• 5.無閃點，不會氣泡，因此可以被應用在沒有防爆裝置的所有噴淋清洗設(shè)備中。

• 6.配方中不含有鹵素化合物，且氣味淡。

VIGON® PM 105清洗劑產(chǎn)品詳情：

• 應用領(lǐng)域：功率模塊清洗應用。

• 可清除的污染物：助焊劑殘留。

• 清洗工藝：噴淋式清洗工藝。

• 清洗技術(shù)：MPC微相清洗技術(shù)；微相清洗。

  深圳俊基瑞祥為ZESTRON在中國大陸的合作銷售伙伴，更多關(guān)于VIGON® PM 105(功率模塊清洗)的水基清洗劑信息請咨詢我司銷售顧問。